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成電系在科創板再添新軍—氣派科技成功登陸科創板

點擊次數:  更新時間:2021-06-23 14:35:23  【打印此頁】  【關閉

  6月23日上午,電子科技大學80級校友梁大鐘創辦企業氣派科技股份有限公司

  (股票簡稱:氣派科技,股票代碼:688216)

  正式在上交所科創板上市

  電子科技大學廣東電子信息工程研究院(簡稱“電研院”)院長陳雷霆院長受梁大鐘董事長邀請參加上市儀式。

鳴鐘.jpg

鳴鑼開市

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電研院院長陳雷霆(左) 與 氣派科技創始人、董事長梁大鐘(中)

氣派科技/簡介

  氣派科技創辦于2006年,主要從事集成電路封裝、 測試及提供封裝技術解決方案。主要產品包括Qipai、CPC、SOP、 SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計超過140個品種, 擁有180項國內外專利,是華南地區規模最大的內資集成電路封裝測 試企業之一,也是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較 強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。

  公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術,形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢,在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。

氣派科技大樓.jpg

氣派科技與電研院/合作

  電研院與氣派科技已有長期且深度的產學研合作:在核心技術攻 關方面,雙方合作開發“大功率電源管理模組”、“第三代半導體功率 電子器件”、“新一代超結功率MOSFET”等項目;在人才培養方面, 雙方聯合共建“博士后創新實踐基地”、“東莞市名校研究生培養(實 踐)工作站”,并聯合舉辦“博觀灣區厚積東莞”博士后沙龍等多場技 術交流活動。

聯合舉辦的博士后沙龍-梁大鐘(右二).jpg

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  在氣派科技上市答謝晚宴上,陳雷霆院長致辭并表示雙方將進一 步加強產學研深度合作,秉持共贏精神,助推氣派科技在技術攻關、 產品迭代、人才培養等多方位的持續發展。希望氣派科技以上市為 新起點,銘記電子科技大學“求實求真、大氣大為”的校訓,把握大 局勢,創新高科技,為中國集成電路產業作出更大的貢獻。

  電研院全體同仁在此祝愿氣派科技資本長虹、基業長青!

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