6月6日，電子科技大學廣東電子信息工程研究院（簡稱“電研院”）與名芯有限公司(香港)、江西省贛州經濟技術開發區簽訂三方合作框架協議，總投資200億元的名芯半導體項目落戶該區。

電研院院長、廣東名芯半導體董事長陳雷霆，名芯半導體董事、總經理劉明華與贛州經開區黨工委副書記、管委會主任陳水連作為三方代表進行了簽約。贛州市委常委、贛州經開區黨工委書記李明生，區黨工委副書記、管委會副主任傅小新，區黨工委副書記、管委會副主任宋鵬，電研院院長助理、廣東名芯半導體董事長助理林華娟，名芯半導體總經理助理李宇晨、何仲慈，電研院發展規劃部副部長曾浩華等見證項目簽約。

該項目總投資規模200億元，分為二期建設：一期投資60億元，建設一條8英寸功率晶圓生產線；二期投資120-140億元，規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。兩期項目達產達標后，預計實現年產值100億元以上。項目涉及的產品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時，項目規劃建設與晶圓關聯的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。