6月6日,電子科技大學廣東電子信息工程研究院(簡稱“電研院”)與名芯有限公司(香港)、江西省贛州經濟技術開發區簽訂三方合作框架協議,總投資200億元的名芯半導體項目落戶該區。
電研院院長、廣東名芯半導體董事長陳雷霆,名芯半導體董事、總經理劉明華與贛州經開區黨工委副書記、管委會主任陳水連作為三方代表進行了簽約。贛州市委常委、贛州經開區黨工委書記李明生,區黨工委副書記、管委會副主任傅小新,區黨工委副書記、管委會副主任宋鵬,電研院院長助理、廣東名芯半導體董事長助理林華娟,名芯半導體總經理助理李宇晨、何仲慈,電研院發展規劃部副部長曾浩華等見證項目簽約。
該項目總投資規模200億元,分為二期建設:一期投資60億元,建設一條8英寸功率晶圓生產線;二期投資120-140億元,規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。兩期項目達產達標后,預計實現年產值100億元以上。項目涉及的產品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等,覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。同時,項目規劃建設與晶圓關聯的封測工廠、IC設計公司、微電子研究院等三個項目。