與廣東大普通信技術有限公司開展長期產學研戰略合作，共同承擔研究開發 “基于3G/4G通信的低相噪、高穩定性、寬頻溫補晶體振蕩器芯片的研發及產業化”及“物聯網傳感器與天線磁片技術研究及產業化”。研發成果溫補晶體振蕩器可大大降低溫補晶振的成本，提高其穩定性和相噪水平，同時，該芯片具有廣闊的市場前景，能增加公司在市場占領份額，從而提高企業的競爭優勢。