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廣東大普通信技術有限公司

點擊次數:  更新時間:2014-05-22 10:00:54  【打印此頁】  【關閉

與廣東大普通信技術有限公司開展長期產學研戰略合作,共同承擔研究開發 “基于3G/4G通信的低相噪、高穩定性、寬頻溫補晶體振蕩器芯片的研發及產業化”及“物聯網傳感器與天線磁片技術研究及產業化”。研發成果溫補晶體振蕩器可大大降低溫補晶振的成本,提高其穩定性和相噪水平,同時,該芯片具有廣闊的市場前景,能增加公司在市場占領份額,從而提高企業的競爭優勢。

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