與珠海方正科技多層電路板有限公司開展產學研戰略合作,共同研究攻克“SIP 一體化集成基礎共性”“技術研究及應用,該項目主要瞄準新一代電子元器件技術的發展前沿,針對廣東省的電子信息領域,開展基于SIP-LTCC及SIP-PCB兩個子項目關鍵共性基礎技術及工藝研究與突破,解決了SIP一體化集成基礎共性技術的設計與制造工藝基礎技術,攻克了金屬層電阻材料、基材粗化、精細線路制作、埋嵌電容等關鍵技術難點,從而為產業化提供技術支持,并提高廣東在電子產品領域的核心競爭力。