與珠海方正科技多層電路板有限公司開展產學研戰略合作，共同研究攻克“SIP 一體化集成基礎共性”“技術研究及應用，該項目主要瞄準新一代電子元器件技術的發展前沿，針對廣東省的電子信息領域，開展基于SIP-LTCC及SIP-PCB兩個子項目關鍵共性基礎技術及工藝研究與突破，解決了SIP一體化集成基礎共性技術的設計與制造工藝基礎技術，攻克了金屬層電阻材料、基材粗化、精細線路制作、埋嵌電容等關鍵技術難點，從而為產業化提供技術支持，并提高廣東在電子產品領域的核心競爭力。